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啟動AI X半導體菁英校園徵才計畫 迎研發人力一年成長13%
（2026年3月17日，台北訊）隨著AI、高效能運算與先進封裝技術持續推進，半導體製程正邁向精密與複雜的新紀元，材料品質與製程穩定度成為決定良率與效能的關鍵。身為半導體電子材料的關鍵供應商，李長榮化學工業股份有限公司（以下稱李長榮）因應產業技術演進，宣布2026年為李長榮AI加速元年，啟動AI X 半導體菁英校園徵才計畫，透過系統化擴編研發團隊，強化在半導體產業鏈中的核心地位。在未來五年內，李長榮將投入新台幣近億元，聚焦人才招募、專業訓練及跨領域能力培育，延攬約50位高階研發、製程工程師及相關專業人才。公司並將以完善制度與具競爭力的薪酬福利，持續深化研發能量。
李長榮超前部屬半導體材料人力，研發人才逆勢成長13%
根據《2025半導體產業人才報告書》[1] 指出，全台半導體人才缺口已衝破 3.4 萬人，其中生產製造與研發類職務兩年內增幅分別高達 47% 與 67%。面對「求才難」的產業環境，李長榮展現強勁的雇主品牌競爭力。數據顯示，李長榮研發體系從2024至2025一年內，人力規模已顯著成長達 13%。這不僅反映企業已實質投入資源回應先進製程需求，更展現李長榮已成功建立具深度與厚度的人才梯隊，為支撐高附加價值應用打下厚實基礎。
李長榮定義「新一代」半導體人才
李長榮集團服務中心資深副總經理林欽洲表示，在製程高度客製化的環境下，人才定義正在改變：
- 跨領域整合力： 未來的工程師不只要把技術做好，更需同時理解材料特性、製程條件與實際應用場景。
- 跨團隊影響力： 在與客戶及內部團隊的反覆溝通中，需具備理解新趨勢並解決複雜問題的判斷力。
林欽洲強調：「企業能否提供長期實務場域與完整學習曲線，將直接影響人才的成長深度。李長榮打造從研發、應用測試到量產支援的整體技術鏈結，正是讓頂尖人才專業落地的最佳舞台。」
三月啟動：鎖定頂尖院校建立長期鏈結
李長榮自3月起巡迴台大、清大、成大等重點院校，與材料、化工、化學及工程相關系所學子直接對話。為提前鏈結優秀科研人才，李長榮已於今年 1 月率先啟動相關行動，邀請 27 位來自台大、清大、成大等材料相關科系學子走進「楠梓研發中心」，透過實境交流體驗研發與製程場域，整體活動獲得逾 95% 的高度肯定。此一模式成功將徵才前線延伸至研發第一線，深化企業與潛力人才的早期連結，並引導年輕世代認識研發與製程工程師在先進製程中的關鍵角色。
李長榮秉持「人才即永續」的理念，除提供先進實驗室資源外，更打造專業得以落地、驅動產業與綠色材料創新的發展平台，邀請學子共同為半導體產業鏈注入新動能。
