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從高精準濕式製程配方到高階碳氫聚合物與無氟透明聚醯亞胺

全方位滿足半導體、AI、高速通訊與下世代顯示器產業需求

（2025年9月8日，台北訊）全球半導體製程正邁入微縮與先進封裝並行的新階段，對材料效能、安全性與永續性的要求持續攀升，高純度、客戶專用且可擴展的材料的需求空前高漲，使濕式製程配方的重要性日益凸顯。李長榮化學工業股份有限公司（以下簡稱李長榮化工）今日發表「LCY Advanced Formulations」，搶先揭示將於 SEMICON 2025 異質整合國際高峰論壇（Heterogeneous Integration Global Summit, HIGS）聚焦的核心技術與永續優勢。其專為高整合度與高精密度的先進封裝應用而設計，具備卓越清洗效能、高安全性、及永續創新三大核心優勢，為全球客戶提供兼具技術深度與製程穩定性的關鍵解方，全方位支援全球產能擴張。

半導體製程已進入極度精微的新時代，清洗材料已從輔助角色躍升為影響良率與製程效能的關鍵因素。憑藉多年來在電子異丙醇技術研發、穩定供應與回收的成功經驗，李長榮化工全新推出的半導體製程濕式配方「LCY Advanced Formulations」融合電子材料的技術前瞻性、高階製程應用與客製化能力，以及永續循環導向三大核心優勢，整合研發、應用測試與量產支援，進一步強化全球電子材料供應鏈的韌性；未來將攜手客戶，從製造前端起深化製程材料創新，並滿足高潔淨度與高穩定性的嚴苛要求，助力半導體供應鏈邁向新一層次的競爭力。

李長榮化工全新半導體製程濕式配方「LCY Advanced Formulations」支援晶圓清洗、封裝後清洗等多元應用，兼具卓越性能、選擇性與製程相容性，有效滿足先進製程對清洗配方的精密需求。李長榮化工技術長蕭毓玲博士表示：「我們在研發過程中，聚焦清洗劑配方的精準選擇性、高效率、操作安全性與環境永續，並依據客戶製程節點與新型架構需求進行精準調校。透過這項先進封裝解決方案，能協助先進封裝廠與晶圓廠在多樣化製程中實現可靠性與彈性提升，全面滿足清洗、剝離、與蝕刻等關鍵應用需求，助力先進封裝廠與晶圓廠迎接下一世代挑戰。」相關內容亦將於 SEMICON 2025 異質整合國際高峰論壇中分享。

李長榮化工亦積極拓展電子材料布局，包括無氟透明聚醯亞胺（Colorless Polyimide, CPI）以及高階碳氫聚合物系列，以支援全球顯示器及AI科技、高速運算等前瞻應用。無氟透明聚醯亞胺（CPI）能滿足高階顯示器、車用顯示與各類終端折疊式裝置的需求，具備高機械強度與彎折性，同時實現高耐熱穩定、優異透光性與低光學延遲性能，並契合全球無氟環境永續與法規趨勢，未來可望取代玻璃蓋板用於大尺寸可撓式電子裝置的應用。高階碳氫聚合物系列則專為高速銅箔基板（CCL）設計，包括液態橡膠與超低介電損耗碳氫樹脂，廣泛應用於 AI 處理器、自駕車、伺服器及數據中心等高頻高速領域，具備低介電損耗、高耐熱穩定性、高溶解度與優異韌性，可滿足高速傳輸與長期穩定運作的嚴苛要求。

同時，李長榮化工積極落實企業 ESG 承諾，榮獲台灣積體電路製造股份有限公司頒發的「2024年台積公司優良供應商卓越表現獎- 綠色製造」，以及在CDP(The Carbon Disclosure Project)的評比「2024 CDP Supplier Engagement Leader，供應商議和」當中，獲得最高等級 A。李長榮設定 2030 年全公司碳排放減少 42% 的明確目標；在電子材料部門，李長榮承諾在2030年前，台灣廠區(林園、中科廠)將會導入85%的再生能源，中國廠區則是導入100%再生能源，持續邁向 2050 年淨零碳排的願景。

根據半導體研調機構Knowledge Sourcing Intelligence報告，受惠於先進封裝技術如 3D IC、Fan-Out 封裝與系統級封裝（SiP）推升對清洗劑純度與精密度的需求，濕式製程配方市場正快速成長，預估將從 2025 年的 29.93 億美元擴大至 2030 年的 41.09 億美元 。伴隨全球 AI 擴產趨勢，李長榮化工將持續投資高階清洗材料與應用技術研發，深化與晶圓代工、封裝測試（OSATs）及設備製造業者的策略合作，擴展全球市場布局，致力成為國際高階製程與電子材料的長期穩定夥伴，協助客戶掌握技術節點轉換帶來的新商機。