材料技術脈動

隨著先進封裝技術快速發展，半導體元件尺寸持續微縮，蝕刻製程對精準度、良率與製程效率的要求也日益提高。傳統蝕刻流程往往需要依序使用不同藥液處理不同金屬，不僅增加工序複雜度，也提高製程管理與設備配置成本。

LCYAM 推出的多功能型 Etchant，透過創新的配方設計，可使用單一藥液完成銅、錫銀合金等多種金屬材料的蝕刻，同時兼顧高選擇比、高穩定性與長效保存特性，在協助客戶簡化製程、降低管理成本的同時，更成功將產品良率提升至 99%，解決原有製程瓶頸，提升產品良率與整體製程穩定性。

先進封裝製程升級，高選擇比與製程穩定成為關鍵挑戰

半導體先進封裝技術持續演進，晶片結構愈趨精密，蝕刻製程除了需要快速移除目標金屬，更必須精準控制蝕刻範圍，避免影響其他金屬層，對蝕刻液的性能提出更高要求。

現今製程中，晶片結構由銅柱、鈦層與金屬 Pad 所組成，蝕刻時必須完整移除銅柱，同時保護中間的鈦層不受破壞。一旦鈦層遭到侵蝕，蝕刻液便可能進一步損傷下方金屬 Pad，導致整顆晶片失效，造成產品報廢，因此高選擇比成為蝕刻製程最重要的技術指標之一。

另一方面，隨著元件尺寸持續微縮，蝕刻速度也必須控制得更加精準，避免過蝕或蝕刻不足影響產品品質。客戶曾嘗試使用其他品牌蝕刻液，但操作過程容易產生冒泡、發煙等問題，且最終良率始終無法滿足需求，因此尋求 LCYAM 協助開發新的解決方案。

AI 配方設計結合熱力學分析，打造一劑型多功能蝕刻方案

LCYAM觀察到市場對單一藥液完成多種金屬蝕刻的需求，因此從配方設計著手，透過內部 AI 文獻搜尋工具快速蒐集研究資料，並運用熱力學分析工具分析不同金屬於各種 pH 條件下的反應特性，快速篩選適合的配方組成。

此外，LCYAM 於研發過程中同步導入 DOE統計分析方法，針對各項配方比例進行最佳化，兼顧蝕刻效率、高選擇比與製程穩定性，避免蝕刻過程傷害鈦層及下方金屬 Pad。

在配方設計階段，LCYAM 也刻意排除雙氧水（H₂O₂）成分，避免因雙氧水容易降解而影響藥液穩定性，並透過 pH 條件調整，使單一配方即可有效移除不同金屬材料。

LCYAM 多功能型 Etchant：兼顧高選擇比、製程效率與長效穩定性

LCYAM 多功能型 Etchant 最大特色，在於可使用單一藥液完成銅、錫銀合金等多種金屬材料的蝕刻，不需依序更換不同蝕刻液，大幅簡化製程流程。

相較於市面常見產品，本產品採用不含雙氧水的一劑型設計，保存期限較長，可避免雙氧水失效導致整槽藥液報廢，同時無須 AB 劑混合、線上加料或配置第二座藥液 Tank，大幅降低藥液管理與設備維護負擔。

此外，產品具有良好的穩定性，可於設備中重複使用，相較傳統含雙氧水產品需頻繁更換藥液，不僅降低藥液消耗，也減少廢液產生，有助於降低製造成本與產品碳足跡，兼顧成本效益與永續發展。

除了多功能型產品外，LCYAM 亦具備高度客製化的配方開發能力，可依據客戶不同的材料組成、產品結構、蝕刻目標與實際製程條件，進行配方設計與參數調整。面對不同客戶對蝕刻速率、選擇比、製程穩定性等需求，LCYAM 可透過配方組成與製程條件的協同最佳化，提供更貼近實際產線需求的解決方案。

例如針對單一金屬蝕刻需求，LCYAM 可開發高選擇性蝕刻液；若客戶面臨多種金屬共存、特定材料需受到保護，或既有製程良率與穩定性不足等問題，也能依據實際製程需求調整配方，協助客戶建立更適合其產品結構與製程條件的蝕刻方案。

因此，LCYAM 除了提供既有規格的化學品，更能從客戶實際製程問題出發，透過客製化配方開發與製程條件整合，協助解決不同應用情境下的蝕刻挑戰。

良率提升至 99%，打造更穩定的蝕刻製程

導入 LCYAM 多功能型 Etchant 後，客戶成功解決原本無法克服的製程瓶頸，產品測試良率提升至 99%。

同時，由於採用一劑型設計，整體製程也更加精簡，不需切換不同藥液、配置多座藥液 Tank 或進行線上混藥，有效降低設備切換時間、人員監控需求與藥液管理工作量，進一步降低產品報廢率與整體製造成本。

在日常管理方面，客戶也回饋，一劑型產品不需計算 AB 劑比例，也無須持續監控雙氧水是否失效，只需依需求備貨即可，大幅提升操作便利性與庫存管理效率。

應用場景

• 先進封裝
• UBM Etching 製程
• 高選擇比金屬蝕刻製程
• 客製化半導體蝕刻解決方案

從客製化化學品到 Total Solution，提供完整蝕刻製程解決方案

隨著先進封裝與高密度互連技術持續發展，市場對蝕刻製程的要求已從單一材料性能，進一步延伸至製程效率、良率穩定性與整體製程整合能力。LCYAM 多功能型 Etchant 透過一劑型設計、高選擇比配方與穩定的產品性能，已成功協助客戶提升良率、簡化工序並降低整體製造成本。

在化學品開發之外，LCYAM 更具備提供 Total Solution 的能力，可依據客戶的產品結構、材料特性與製程需求，整合適用的化學品、搭配的製程工序，協助客戶建立完整且具操作彈性的製程條件。提供更完整的蝕刻製程解決方案，協助客戶縮短開發與驗證時間、提升製程穩定性，並因應先進半導體製程日益複雜的技術挑戰。

若您正在尋找兼具高選擇比、製程穩定性與管理便利性的蝕刻解決方案，歡迎與 LCYAM 聯繫，共同打造更高效率、更具競爭力的半導體製程。

更多產品資訊與技術合作需求，歡迎進一步洽詢：https://www.lcycic.com/zh/contact-us