材料技術脈動

隨著 AI、高效能運算、Chiplet 及先進封裝技術快速發展，晶圓持續朝向薄化、微細化與高密度整合演進，對製程潔淨度與可靠性的要求也日益提高。無論是 Temporary Bonding／Debonding（TBDB）製程中的去膠，或助焊劑（Flux）殘留物的清洗，都已成為影響產品良率與後續製程的重要關鍵。

LCY 針對先進封裝製程推出 DB Remover 與 Flux Cleaner 兩項濕式化學解決方案，分別協助客戶提升 Debond 後的去膠效率，以及改善微細結構中的助焊劑清洗能力。透過高潔淨度、高金屬相容性及製程整合設計，協助客戶簡化製程、降低成本，並滿足新世代先進封裝對高可靠度與高精度製程的需求。

先進封裝持續微縮，傳統清洗製程面臨新的可靠度挑戰

隨著 Fan-Out、2.5D／3D 封裝及異質整合等先進封裝技術快速發展，晶圓持續朝向薄化與微細化設計，製程中的清洗要求也愈來愈高。無論是 Temporary Bonding／Debonding（TBDB）製程中的去膠，或封裝後的助焊劑（Flux）清洗，都直接影響後續製程品質與產品可靠度。

在 Debond 製程中，隨著黏著材料耐熱性與耐化性提升，傳統去膠方式容易留下殘留物，影響後續製程，甚至降低產品可靠度與良率。此外，一般清洗流程往往需要分別處理 Release Layer 與 Adhesive Layer，不僅增加製程時間，也提高化學品、設備及人力成本。

另一方面，Micro-bump 間距持續縮小、Interposer 面積不斷放大，也讓 Flux 清洗變得更加困難。傳統清洗液較難深入微細間距及大型封裝中心區域，若殘留物無法完全移除，可能影響後續材料貼覆性，甚至造成元件可靠度下降，因此市場開始需要兼具高潔淨度、低腐蝕性與高滲透能力的清洗方案。

一站式清洗方案，同時提升去膠效率與微細結構潔淨能力

針對 Debond 製程，LCY 推出的 DB Remover 可透過單一道清洗液，同時移除 Release Layer 與 Adhesive Layer，取代傳統需使用兩道不同清洗液的製程，大幅精簡工序，降低人力、設備及化學品成本，同時縮短整體製程時間。

此外，LCY 透過配方設計、溶劑篩選及金屬腐蝕抑制技術，在高效去膠的同時維持良好的金屬相容性，避免影響元件功能。相較市面產品，DB Remover 可有效降低雷射解離後碳焦回沾於 Wafer 表面的風險，也減少殘留物附著於 Tape 上，提升後續製程穩定性。

在 Flux 清洗方面，LCY 則透過溶劑選擇與配方優化，提高清洗液的濕潤性與毛細滲透能力，使清洗液能深入細間距封裝結構，有效提升助焊劑移除效率。

同時，LCY 根據助焊劑成分調整溶劑比例，兼顧高溶解能力與低金屬腐蝕性，並透過金屬腐蝕抑制配方，確保 SnAg、Cu 柱等關鍵金屬結構不受影響，滿足先進封裝對潔淨度及可靠度的高標準要求。

DB Remover 與 Flux Cleaner：兼顧高潔淨度、製程整合與金屬相容性

LCY DB Remover 最大特色，在於可透過單一道清洗液完成 Release Layer 與 Adhesive Layer 的去除，不需依不同材料切換藥液，有效降低製程複雜度及設備需求。

產品同時提供高可靠度清洗效果，可降低碳焦回沾、減少 Tape 沾黏，並採用低金屬含量配方，提供綠色溶劑、高揮發性及對環境更友善的產品設計。此外，產品符合 No TMAH、No NMP、No REACH issue 等設計方向，在降低化學品使用及碳足跡的同時，也符合永續發展需求。

Flux Cleaner 則具備高滲透性、高 Flux 移除效率及優異的金屬相容性，可有效清洗 Micro-bump 小於 100 μm 的微細結構，同時避免腐蝕 SnAg、Cu 柱等金屬材料。搭配 LCY 在高純度溶劑製造與在地化生產能力，可提供電子級高規格清洗產品，協助客戶提升整體製程品質與可靠度。

精簡清洗流程，提升潔淨度與製程整合能力

客戶普遍肯定產品在高潔淨度及金屬相容性方面的表現，並認為單一道清洗液設計可有效簡化 Debond 製程，降低製程切換、人力投入及設備建置需求。

相較於傳統清洗方式，DB Remover 可協助客戶減少一道製程，降低化學品、人力及設備成本，同時改善製程整合效率；Flux Cleaner 則可因應微細化封裝結構，提升狹窄區域清洗能力，協助客戶面對新世代先進封裝製程的挑戰。

應用場景

• Fan-Out 封裝（FOWLP）
• 2.5D／3D 封裝
• CoWoS
• SoIC
• EMIB
• 面板級封裝（FOPLP）
• 系統級封裝（SiP）
• 異質整合
• Micro LED 與巨量轉移製程
• 玻璃載板（Glass Carrier）清洗回收

高潔淨濕式化學方案，協助先進封裝邁向更高可靠度

隨著先進封裝技術持續朝向微細化、高密度與異質整合發展，清洗製程已不只是去除殘留物，更是影響產品良率、可靠度及整體製程效率的重要環節。LCY 透過 DB Remover 與 Flux Cleaner 兩項濕式化學解決方案，在兼顧高潔淨度、金屬相容性與製程整合能力的同時，協助客戶降低製程複雜度，滿足新世代先進封裝對高精度清洗的需求。

未來，LCY 也將持續與客戶合作，針對 FOPLP、玻璃基板、TGV、CPO 及 Hybrid Bonding 等下一世代封裝技術開發更多濕式化學產品與整體製程解決方案，協助客戶迎接高階半導體製程的新挑戰。

若您正在尋找兼具高潔淨度、低腐蝕性及製程整合能力的先進封裝清洗方案，歡迎與 LCY 聯繫，共同打造更高效率、更高可靠度的濕式化學解決方案。

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