材料技術脈動

隨著 AI、高效能運算、先進封裝及消費性電子產品快速發展，市場對聚酰亞胺（PI）材料的要求，已從耐熱特性延伸至低溫製程、異質整合及高可靠度等多元需求。然而，傳統 PI 材料需經過 250～300°C 高溫固化，不僅增加設備與能源成本，也限制材料整合與產品設計彈性。

LCY 推出的低溫固化功能型PI材料，透過創新的單體設計與製程技術，將固化溫度降至 200°C 以下，無須再進行傳統高溫環化反應即可完成製程。在降低設備耐溫需求與能源消耗的同時，也提供更大的材料設計彈性，協助客戶因應新世代高階電子產品對材料性能與製程效率的需求。

高溫固化限制製程彈性，低溫材料需求持續增加

PI因具備優異的耐熱性、機械強度及絕緣特性，廣泛應用於高階電子材料領域。然而，傳統 PI 材料多以聚醯胺酸（PAA）前驅物形式提供，需經過 250～300°C 的高溫固化反應，才能形成最終 PI 結構。

高溫製程不僅提高設備耐溫需求與能源消耗，也容易造成材料熱變形，影響產品可靠度及良率。此外，當產品需與玻璃、金屬或其他異質材料共同製程時，高溫也可能限制材料選擇與製程整合，增加整體開發難度。

隨著半導體、消費性電子及先進封裝技術持續朝向輕薄化、高密度與異質整合發展，市場也開始期待 PI 材料具備更低固化溫度、更低介電特性、更低熱膨脹係數、更高解析度及更佳可靠度，以滿足新世代電子產品對材料性能的要求。

單體設計結合製程技術，成功實現低溫固化商品化

為突破傳統 PI 必須高溫固化的限制，LCY 長期投入 PI 材料研發，累積完整的材料資料庫、分析能力、產品驗證及製程放大技術，並與供應商共同開發新型材料結構。

透過單體設計與配方優化，LCY 成功改善 PI 在溶劑中的加工特性，使材料可直接以 PI 型態提供，客戶僅需去除溶劑即可完成製程，無須再進行傳統高溫環化反應，成功將製程溫度降至 200°C 以下，同時保有材料性能與產品穩定性。

此外，LCY 也於 PI 分子結構中導入多元反應官能基，擴大材料配方設計空間，使 PI 可發展為複合材料，依不同應用需求調整熱穩定性、機械性能及材料附著力，進一步提升異質材料整合能力與產品客製化彈性。

在永續發展方面，低溫固化本身即可降低製程能耗與碳排放，LCY 也持續朝無氟材料方向開發，並避免使用受法規限制的溶劑，兼顧材料性能、法規遵循及綠色化學發展。

LCY 低溫固化 PI 材料：兼顧製程效率、材料性能與設計彈性

LCY 低溫固化功能型PI材料最大的特色，在於突破傳統 PI 必須經過高溫固化反應的限制，將製程溫度降低至 200°C 以下，協助客戶降低設備耐溫需求，提升設備選擇彈性，同時減少能源消耗。

相較於傳統提供 PAA 前驅物的產品，LCY 直接提供 PI 材料，可有效簡化客戶製程，降低高溫造成的材料熱應力，提升產品穩定性及可靠度，也增加不同材料共同製程的可能性。

此外，透過功能化分子結構設計，材料具備更大的配方調整空間，可依不同應用需求改善熱穩定性、機械性能及材料附著力，提升與玻璃、金屬等異質材料的貼附能力，滿足高階電子產品對客製化材料的需求。

滿足低溫製程需求，提升導入彈性與製程效率

LCY 的低溫固化 PI 材料可直接符合 200°C 以下的製程需求，客戶無須更換既有設備即可導入，大幅降低導入門檻。

相較於傳統 PI 材料，由於製程溫度降低，可有效減少能源消耗及設備耐溫需求，降低整體營運成本，同時減少高溫造成的材料風險，提升製程效率，並降低設備更新成本。

此外，客戶也相當肯定產品具備低溫加工能力與材料設計彈性，可依不同應用需求進行客製化調整，為產品開發提供更多設計空間。

應用場景

• 消費性電子
• 顯示器材料
• 高階電子材料
• 半導體封裝
• 異質整合應用
• AI、高效能運算相關電子材料

低溫固化結合功能化設計，拓展高階電子材料應用新可能

隨著 AI、高效能運算、先進封裝及異質整合技術快速發展，市場對 PI 材料的要求已從耐熱性能，延伸至低溫製程、材料整合能力及永續發展。

LCY 低溫固化功能型 PI 材料透過創新的材料設計與製程技術，在降低固化溫度的同時，兼顧材料性能、加工效率及產品設計彈性，協助客戶因應新世代高階電子產品的製程需求。

未來，LCY 也將持續發展更多功能型 PI 材料，運用既有材料設計能力與技術平台，提升客製化能力，並持續拓展半導體封裝及更多高階電子應用，提供更完整的高性能材料解決方案。

若您正在尋找兼具低溫加工、高可靠度與功能化設計的 PI 材料，歡迎與 LCY 聯繫，共同打造更符合未來電子產業需求的高效能材料解決方案。

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