超低介電損耗樹脂與液態橡膠

隨著 AI、高效能運算、資料中心與 5G 系統的高速化需求不斷升級，LCY針對高速銅箔基板（CCL）市場的高速訊號傳輸需求，自主開發具備超低介電損耗、卓越耐熱穩定性、高剝離強度的專用樹脂與液態橡膠，專為資料高速化、散熱提升與組裝可靠度而生，是新世代 AI 伺服器、資料中心與車用電子系統領域中的關鍵材料。

在高溫環境下仍保持極佳的穩定性，大幅提升組裝過程與長期運作時的可靠度，並在溶解度、成型均勻性與加工彈性上展現優勢，能更順利地整合至現行製程之中。同時具備更佳的熱膨脹係數表現，能讓板材在經過多次溫度循環後，仍然維持良好的結構一致性，不易翹曲或產生變形。