隨著 AI、高效能運算、資料中心與 5G 系統的高速化需求不斷升級，LCY針對高速銅箔基板（CCL）市場的高速訊號傳輸需求，自主開發具備超低介電損耗、卓越耐熱穩定性、高剝離強度的專用樹脂與液態橡膠，專為資料高速化、散熱提升與組裝可靠度而生，是新世代 AI 伺服器、資料中心與車用電子系統領域中的關鍵材料。
超低介電損耗樹脂與液態橡膠
高溫穩定、低變形：新世代高速基板的關鍵材料
在高溫環境下仍保持極佳的穩定性，大幅提升組裝過程與長期運作時的可靠度，並在溶解度、成型均勻性與加工彈性上展現優勢，能更順利地整合至現行製程之中。同時具備更佳的熱膨脹係數表現，能讓板材在經過多次溫度循環後，仍然維持良好的結構一致性，不易翹曲或產生變形。
支援高負載環境的多場域應用
LCY 以材料科學推動高速運算與先進車用電子的發展，適用於對穩定度要求極高的 AI 伺服器、資料中心交換器、高頻基地 台、車用 ADAS 與自駕平台。為未來高速資料處理與智慧移動技術提供可靠、穩定且具競爭力的關鍵材料方案。
伺服器
AI 處理器
自駕車電子平台
常見問題
高速材料的核心優勢是什麼?
我們的高速材料具備低 Df 設計，能有效降低高速訊號損耗，兼顧加工性，可導入現有 PCB 製程，適用於高層數設計，符合 AI 伺服器需求
是否能提供客製化的技術支援？
是的，我們可依客戶的產品設計方向與應用需求，提供客製化的技術支援服務，包含客戶關注條件下的電性測試與分析數據，針對實際材料需求應用建議與設計討論。
樹脂或橡膠材料可使用哪些溶劑進行溶解
甲苯（Toluene）、丁酮（MEK）、四氫呋喃（THF）及環己烷（Cyclohexane），實際溶劑選擇可依配方設計與製程需求進行調整。
樹脂或橡膠材料的交聯反應溫度範圍為何？
根據差示掃描量熱分析（DSC）結果顯示，該樹脂或橡膠材料之交聯反應溫度範圍約落在 100°C 至 250°C 之間。反應條件可依材料配方與製程設定進行最佳化調整。
材料是否支援環保與法規要求？
是的，我們的產品符合 RoHS、REACH 等主要環保法規，並持續依市場需求優化材料配方與製程。
