夥伴共創故事

隨著 5G、6G 與高頻高速傳輸需求快速成長，電子材料產業對「低介電損耗」的要求越來越高。然而，傳統材料往往必須透過提高分子量來達成低介電特性，卻也因此導致黏度升高、加工困難，形成性能與製程間的取捨難題。

LCY 透過自主研發的液態橡膠技術，協助電子材料產業突破「低介電損耗」與「加工性難兼顧」的長期挑戰。以低分子量、特殊分子排列與微結構設計，打造兼具高流動性、低介電損耗與加工穩定性的液態橡膠方案，協助客戶降低配方黏度、提升製程效率，同時維持優異電性表現，加速高性能電子材料的開發與量產。

低介電與加工性能需同時兼顧，LCY 看見電子材料市場原料挑戰

在電子通訊產業快速升級的趨勢下，高頻高速傳輸材料對低介電損耗的要求持續提升，尤其在 5G與6G應用領域中，材料特性已直接影響訊號傳輸效率與產品穩定性。但傳統材料在追求低介電性能時，需要低極性聚合物、高分子量樹脂或橡膠，以降低訊號損耗，高分子量也會同步帶來高黏度問題，導致填膠、填線路加工流程變得更加困難。當整體配方黏度過高，不僅可能造成製程不穩定，甚至影響產品良率與生產效率。

一般液態橡膠產品，多數面臨「低介電」與「加工性」難以同時優化的瓶頸。即使分子量接近，實際的流動性、相容性與介電損耗表現仍存在顯著差異。對電子材料客戶而言，如何在維持低介電特性的同時，兼顧加工穩定性與製程效率，成為材料開發上的核心挑戰。

以低分子量液態橡膠改善加工問題，特殊分子排列設計與微結構設計提升介電表現

針對電子材料產業在低介電與加工性能間的長期矛盾，LCY研發團隊透過「低分子量設計」與「分子排列控制」和「微結構設計」，開發出具高流動性與低介電損耗特性的液態橡膠方案。

產品採用 SBS 液態橡膠架構，分子量控制在約 5000 至 6000 間，讓材料在室溫下即具備良好流動性，可有效協助客戶調整整體配方黏度，改善填膠與加工問題，同時保有原本產品所需的介電特性與物性表現。 此外，LCY研發團隊透過陰離子聚合技術，進一步提升分子排列與微結構的可控性，相較於市面常見的自由基聚合方式，能更精準地優化介電表現與交聯反應性，使終端產品在低介電損耗與加工穩定性之間取得更好的平衡。

在開發過程中，LCY研發團隊也採取與客戶共同驗證、持續調整的合作模式，從實驗室數據到產線實際應用反覆修正，降低客戶導入門檻與轉換成本，讓產品更能符合產業現場需求。

高流動性、低介電與加工穩定性，介電損耗表現優於市場

本液態橡膠產品屬於 SBS 系列液態橡膠，在室溫下具備良好流動性，能有效改善電子材料配方中的加工問題，最大特色在於透過低分子量設計與特殊分子排列技術，同時兼顧低介電損耗與高加工性。

相較於傳統固態橡膠產品，本產品可大幅降低配方黏度，提升流動性與相容性，協助客戶在不改變既有製程設備與參數的情況下，快速導入現有產線。性能表現上，在同級產品中，則可進一步降低約 10–15% 的介電損耗，對高頻高速電子材料應用具有明顯優勢。

性能表現大幅提升，LCY快速反應能力更受肯定

本產品由客戶實際導入後，除了介電損耗表現優於既有方案外，在流動性與加工性上也獲得明顯改善，有助於提升製程穩定度與操作效率。 此外， LCY研發團隊盡心與客戶攜手共創最佳解決方案，客戶特別肯定LCY研發團隊的快速反應能力，大幅提升開發效率與合作彈性。

應用場景

• 5G／6G 電子通訊材料
• CCL 銅箔基板
• 電子封裝材料
• 軟板印刷應用
• 車用電子元件

下一世代電子材料的重要核心，LCY期待與您攜手邁進

面對高頻高速電子材料市場持續升級，兼顧低介電損耗與加工穩定性，已成為材料開發的重要關鍵。透過特殊分子設計與液態橡膠技術，企業將能有效提升材料性能與製程效率，搶占下一世代電子材料市場先機。

若您正在尋找兼具低介電、高流動性與高加工穩定性的液態橡膠方案，歡迎與我們聯繫，一起打造更符合市場需求的高性能材料應用。更多產品資訊與技術合作需求，歡迎進一步洽詢：https://www.lcycic.com/zh/contact-us